精工河北治疗癫痫病的医院技研确立了能够高速、高贵阳癫痫病专业医院有哪些精度研磨加工备受关注的新一代供应样品。

该技术采用了产业技术综合研究所（产总研）公开的技术。其特点是采用了不向碳化硅结晶施加郑州癫痫病医院多余压力的研磨加工，能够降低加工变形并提高晶圆面精度。表面光洁度为0.1nm，达到了外延膜生长所一代半导体底板——碳化硅晶圆的实用化技术。除碳化硅外，还可用于加工市场正在快速扩大的白色LED底板材料蓝宝石、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）结晶等。

样品供应已于2007年7月开始，今后，该公司预定在自己的工厂（千叶县松户市）内完善小批量生产体制，构筑量产体制。

碳化硅与目前半导体底硅（Si）相比，具有耐高电压、耐高温、电力损失小的优点，有望应用于发电及输电等电力设备、通信系统和工厂的电源装置、电车和汽车的青海治疗癫痫病专业医院驱动装置等需要控制高电压高电流的装置。但是，由于碳化硅硬度较高，难以进行研磨加工，其量产技术过去一直是大问题。